北京Emerson&Cuming爱玛森康明导电银胶，导热胶,底部填充胶,灌封胶 www.readir.com

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Emerson&Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲（日本、上海、香港）。

Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括： 灌封胶、粘接胶、导电胶、导热胶、裸芯粘接胶、COB包封胶、CSP/Flip chip/BGA underfill 底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化胶。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。

EMERSON&CUMING爱玛森康明电子粘合剂产品产品优点:     
1.Underfill AMICON系列
Underfill For Flip Chip,CSP,or BGA Devices
使用时间长,速干性,缩短制程
2.导电性接着胶 ECCOBOND系列
银胶,低体积阻抗(0.0002 ohm-cm),高导电导热,高接着度,可网印
非银胶,低黏度,可室温或加热硬化,低成本,可网印
3.导热性接着及灌注胶 STYCAST & ECCOBOND
有单液,双液,可灌注用,高接着强度,Pressure Cooker resistance
Thermal Shock resistance,UL安规符合,导热性佳到26W/m.K
4.UV CURE (紫外线硬化胶) ECCOBOND系列
速干,混合型也可加热硬化,对难黏之塑料也有良好接着